128GB de memória Flash num único chip da Samsung

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Revolucionando mais uma vez o mercado de chips de memória Flash, a Samsung acaba de disponibilizar um chip de memória com 128 GBytes de armazenamento, espaço que até poucos anos atrás necessitava pelo menos 16 chips para compor um SSD de mesmo espaço de armazenamento.

Chip da Samsung com 128GBytes de memória Flash

Chip da Samsung com 128GBytes de memória Flash

Mas não é apenas no espaço de armazenamento que a Samsung está revlucionando o mercado com este chip, ela está propondo uma interface de comunicação diferente para estes chips a fim de aumentar a velocidade transação dos dados. Ate então o padrão eMMC com barramento de 8 bits bi-direcional era a interface padronizada para estes chips, agora a Samsung aposta no padrão UFS que utiliza um barramento diferencial para escrita e um barramento diferencial para leitura.

Comparação entre as interfaces eMMC e UFS

Comparação entre as interfaces eMMC e UFS

Com a nova interface a Samsung estima aumentar a velocidade de transação de dados nos SSDs e equipamentos móveis em até 2,7 vezes. O chip ainda trará uma redução em torno de 50% no consumo de energia nos SSDs.

Tabela comparativa entre o padrão UFS 2.0, utilizado pela Samsung, e os demais existentes

Tabela comparativa entre o padrão UFS 2.0, utilizado pela Samsung, e os demais existentes

A Samsung disponibiliza este chip sob demanda do cliente, que ainda pode adquiri-lo num encapsulamento ePoP que pode agregar memória RAM e um processador para reduzir bastante o espaço utilizado em placas de circuito impresso.

Via: Samsung Tomorrow

Chip ST UVIS25: Mensurando a Radiação Ultra-Violeta

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A fabricante francesa de circuitos integrados ST está colocando no mercado o chip UVIS25, um sensor que será capaz de medir a radiação dos raios nocivos ao ser humano UV-A (315 a 400 nm) e UV-B (280 a 315 nm); e enviar digitalmente o índice de radiação instantâneo a algum controlador digital.

Circuito Integrado UVIS25 da ST

Circuito Integrado UVIS25 da ST

O Índice Ultra-Violeta varia de 0 a 15, sendo ‘0′ a ausência de radiação e ’15’ a radiação máxima. A radiação Ultra-Violeta num dado local depende da posição geográfica, hora do dia, época do ano, altitude e se existe ou não alguma barreira de proteção. Os raios Ultra-Violetas são danosos às pessoas a partir do índice ‘3’.

Escala de Radiação Ultra-Violeta

Escala de Radiação Ultra-Violeta

Eis algumas especificações do UVIS25:

  • Escala de Radiação UV de 0 a 15 com resolução de 1/16;
  • Modo de leitura contínuo a 1 Hz ou disparo único;
  • Interrupções de Saída de acordo com Dado Pronto ou Limite Alcançado de UVI;
  • Interfaces de comunicação SPI e I2C;
  • Consumo de Corrente em Modo Ativo de 10uA e 1,8uA em Power-Down;
  • Tensão de Alimentação de 1,7V a 3,6V;
  • Encapsulamento LGA-10L.
Diagrama em Blocos do UVIS25

Diagrama em Blocos do UVIS25

O UVIS25 está programado para entrar em produção até o fim do segundo quadrimestre deste ano, com custo estimado de US$ 1,70 a unidade em compras de 1.000 unidades.  Amostras já estão disponíveis.

Via: STMicroelectronics

Chip AMS AS39230: Compactando o NFC

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A empresa austríaca AMS está lançando no mercado um circuito integrado capaz de controlar qualquer circuito NFC e que traz um grande diferencial frente às demais soluções existentes no mercado: drástica redução do tamanho da antena do circuito.

Diagrama em Blocos do AS39230

Diagrama em Blocos do AS39230

Segundo informa a empresa, o AS39230 é capaz de operar com antenas 20 vezes menores, mantendo o mesmo desempenho dos chips competidores. Para se ter uma ideia de tamanho, atualmente as antenas NFC tem o tamanho aproximado de um Cartão de Crédito, tamanho este que tornava a tecnologia NFC impossível de ser utilizada em algumas aplicações até agora. Algo 20 vezes menor que um Cartão de Crédito fará com que possamos utilizar essa tecnologia em pequenos objetos, tal qual um relógio, por exemplo.

BoostedNFC é a tecnologia patenteada da AMS incorporada ao chip

BoostedNFC é a tecnologia patenteada da AMS incorporada ao chip

Como a comunicação NFC é utilizada para transações bancárias, tanto questões de especificações técnicas e custo do AS39230 só podem ser adquiridos através de requisição direta à AMS.

Via: AMS

Microcontroladores NXP LPC18Sxx e LPC43Sxx: para uma IoT segura

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A fabricante holandesa de semicondutores NXP está lançando no mercado uma variação “S” das famílias de microcontroladores LPC1800 e LPC4300. O “S” adiciona alguns artifícios de segurança aos microcontroladores para que estes possam dar mais confiabilidade a sistemas que possam ser utilizados nessa “Internet da Coisas”.

Microcontrolador LPC43Sxx (generalizado) no encapsulamento BGA100

Microcontrolador LPC43Sxx (generalizado) no encapsulamento BGA100

As características de segurança de ambas as famílias incluem:

  • Padrão de Criptografia Avançada de 128 bits (AES)
  • Gerador de Número Randômico Verdadeiro (TRNG)
  • Chave de Armazenamento Programável uma única vez (OTP)
  • Proteção contra leitura de Código (CRP)
Comparativo entre as funcionalidades das famílias LPC18Sxx e LPC43Sxx de Microcontroladores

Comparativo entre as funcionalidades das famílias LPC18Sxx e LPC43Sxx de Microcontroladores

Para facilitar o desenvolvimento de aplicações com os novos microcontroladores a NXP já disponibilizou um kit de desenvolvimento para a família LPC43Sxx de microcontroladores, com part number OM13073 e custo aproximado de US$ 40 nos EUA, essa placa vem equipada com:

  • Microcontrolador LPC43S37 dual-core (M4F and M0+) com clock até 208 MHz
  • Porta USB High Speed para Debug e Gravação, compatível com CMSIS-DAP e LPCXpresso IDE Redlink
  • Suporte a debugadores externos
  • LED de três cores
  • Portas de expansão compatíveis com Arduino UNO R3 e Pmod™
  • Porta Ethernet PHY (saída disponível nos conectores de expansão)
  • Conector USB High speed A/B para operar como host ou slave
  • Memória SPI de 8 Mb da Macronix
  • Portas UART, I²C e SPI
  • Conector com circuito integrado FTDI UART
  • Elemento de segurança A7001CM
Placa de Desenvolvimento NXP OM13073

Placa de Desenvolvimento NXP OM13073

Os microcontroladores já estão disponíveis para venda e tem preços iniciando em US$3 a unidade em quantidades de 4.000 peças.

Via: NXP Semiconductors