Texas CC3200/CC3100: um sistema wi-fi num único chip

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A Texas Instruments está tornando mais fácil a tarefa de criar dispositivos conectados numa rede Wi-Fi. Isso porque o recém lançado chip CC3200 é o “tudo-em-um” que todo projetista eletrônico gostaria de utilizar num projeto que carece de conexão à internet. Ele contempla um microcontrolador + memórias + conversores de tensão + interfaces + processador de rede Wi-Fi. O CC3100 conta com tudo isso também, exceto pelo microcontrolador + memórias, podendo você utilizar o microcontrolador de sua preferência aliado a ele.

Circuito Integrado CC3200 da Texas Instruments

Circuito Integrado CC3200 da Texas Instruments

A Texas também está lançando um ecossistema chamado SimpleLink, que além dos circuitos integrados conta com softwares de desenvolvimento para usar no Windows, aplicativos para Android e iOS, Placas de Desenvolvimento com os circuitos já montados e uma “Nuvem IoT” onde você pode armazenar dados.

A família SimpleLink de dispositivos e suas atribuições

A família SimpleLink de dispositivos e suas atribuições

O modo mais fácil de iniciar nesse mundo “simplista” que a Texas está criando para você criar seus dispositivos conectados, é utilizar um dos kits de desenvolvimento disponíveis para o CC3200 ou para o CC3100. O mais completo deles seria o SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 Module LaunchPad, que já conta com uma inferface USB, botões, sensores, antena e conectores.

Kit de Desenvolvimento CC3200MODLAUNCHXL da Texas Instruments

Kit de Desenvolvimento CC3200MODLAUNCHXL da Texas Instruments

Esse Kit de Desenvolvimento tem custo de US$ 60 nos EUA. Uma opção mais econômica seria o Kit de Desenvolvimento CC3100BOOST que tem o preço de US$ 20, mas precisa de um microcontrolador externo para controlá-lo.

Via: Texas Instruments

Processador Exynos 7 Octa: minimizando para maximizar!

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A Samsung está otimizando um pouco mais o processador Exynos 7 Octa que já contava com uma grande gama de otimizações. Isso porque ele passa a ser fabricado utilizando o novíssimo processo de produção da Samsung de 14nm FinFET ao invés do processo de 20nm.

Processador Samsung Exynos 7 Octa de 14nm

Processador Samsung Exynos 7 Octa de 14nm

Parece pouco, mas apenas com a diminuição dos transistores em sua estrutura microeletrônica, o processador ficou 20% mais rápido e economizando 35% de energia em releção ao mesmo componente fabricado em 20nm.

Esse processador conta com 4 núcleos ARM Cortex A57 e 4 núcleos ARM Cortex A53, sendo o A57 voltado a desempenho e o A53 é voltado ao baixo consumo de energia. Ou seja, apenas 4 núcleos podem estar ativos por vez, já que este é o princípio da tencologia big.LITTLE da ARM, onde utiliza-se apenas um tipo de núcleo por vez, optando por desepenho (big) ou menor consumo de energia (LITTLE).

Tecnlogia big.LITTLE da ARM

Tecnlogia big.LITTLE da ARM

O processador Samsung Exynos 7 Octa ainda conta com uma GPU ARM Mali T760 que possibilita a este processador ser empregado em inúmeros aparelhos multimídia, desde os pequenos aparelhos alimentados por bateria, como MP4 Players e Celulares, até grandes consumidores de energia que carecem de desempenho como SmartTVs.

Exynos 7 Octa e sua empregabilidade.

Exynos 7 Octa e sua empregabilidade.

Este é primeiro produto da Samsung a utilizar o processo de 14nm. Outros ainda surgirão ainda em 2015. É bem provável que SSDs da Samsung contem com essa tecnologia ainda este ano a fim de atingirem capacidades maiores, menor consumo e um preço mais atraente para o consumidor.

Via: Samsung Tomorrow

Samsung ePoP = Processador + 3GB LPDDR3 DRAM + 32GB eMMC

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A Samsung está dando uma ajudinha boa ao mundo dos pequenos dispositivos (smartphones, tablets, etc) para que estes consigam ficar menores ainda. Ela acaba de lançar um componente misto num formato embedded package on package, algo como “encapsulamento embarcado no encapsulamento” que agrega um Processador (Application Processor), uma memória do tipo volátil (LPDDR3 DRAM) de 3 gigabytes e uma memória do tipo não-volátil (flash eMMC) de 32 gigabytes.

Encapsulamento ePoP

Encapsulamento ePoP

Segundo a Samsung, com esse novo encapsulamento os dispositivos podem ter suas placas de circuito impresso reduzidas em até 40%. Essa redução pode acelerar o desenvolvimento de novos dispositivos “vestíveis” que careçam de alto desempenho. A memória volátil DRAM opera a 1,866 Mb/s num barramento de 64 bits.

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Esse circuito tudo-em-um já encontra-se em produção e está disponível para clientes sob demanda.

Via: Samsung Tomorrow

Nano Reguladores de Tensão “SIMPLE SWITCHER”

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A Texas Instruments, umas das maiores fabricantes de circuitos integrados do mundo, lançou hoje uma nova série de reguladores abaixadores de tensão DC/DC num encapsulamento que promete diminuir bastante o espaço ocupado desses itens nas placas de circuito impresso. O encapsulamento chamado 8uSiP possui meros 3,5mm x 3,5mm.

Tamanho do nano módulo

Tamanho do nano módulo em comparação à ponta de uma lapiseira

Nesse formato estão sendo lançados primeiramente quatro opções de circuito integrado:

  • LMZ21700 – Suportando até 17 Vdc na entrada e uma corrente contínua de 650 mA;
  • LMZ21701 – Suportando até 17 Vdc na entrada e uma corrente contínua de 1 A;
  • LMZ20501 – Suportando até 5 Vdc na entrada e uma corrente contínua de 1 A;
  • LMZ20502 – Suportando até 5 Vdc na entrada e uma corrente contínua de 2 A.
Visão do corte transversal do encapsulamento

Visão do corte transversal do encapsulamento

Além da eletrônica ativa toda compacta, o encapsulamento conta com um indutor (elemento passivo), na ordem de poucos micro Henrys, soldado diretamente sobre um substrato extremamente fino que protege a microeletrônica do circuito. Mesmo com um indutor elevando sua altura, essa não passa dos 1,75 mm!

Dimensões do nano encapsulamento 8uSiP

Dimensões do nano encapsulamento 8uSiP

A eficiência energética desses circuitos pode superar os 90%. Estão de acordo com a norma CISPR 22 que regulamenta dispositovos para possuírem baixa interferência eletromagnética tanto irradiada quanto conduzida. E a saída de tensão tem oscilações menores que 10 mV pico a pico.

Já estão disponíveis para venda e o custo unitário, em compras de mil unidades, gira em torno de US$ 1,50 nos Estados Unidos.

 Via: Texas Instruments