Samsung ePoP = Processador + 3GB LPDDR3 DRAM + 32GB eMMC

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A Samsung está dando uma ajudinha boa ao mundo dos pequenos dispositivos (smartphones, tablets, etc) para que estes consigam ficar menores ainda. Ela acaba de lançar um componente misto num formato embedded package on package, algo como “encapsulamento embarcado no encapsulamento” que agrega um Processador (Application Processor), uma memória do tipo volátil (LPDDR3 DRAM) de 3 gigabytes e uma memória do tipo não-volátil (flash eMMC) de 32 gigabytes.

Encapsulamento ePoP

Encapsulamento ePoP

Segundo a Samsung, com esse novo encapsulamento os dispositivos podem ter suas placas de circuito impresso reduzidas em até 40%. Essa redução pode acelerar o desenvolvimento de novos dispositivos “vestíveis” que careçam de alto desempenho. A memória volátil DRAM opera a 1,866 Mb/s num barramento de 64 bits.

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Esse circuito tudo-em-um já encontra-se em produção e está disponível para clientes sob demanda.

Via: Samsung Tomorrow

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