Samsung Wireless Audio 360: o som que se espalha ao redor

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A grande maioria das caixas de som existentes hoje em dia tem o princípio de “produzir som apenas para frente”, quando muito, “produzir som para frente e para uma outra direção”, muito comum quando existe um alto falante para intensificar os sons de baixa frequência. Mas pense bem, nem sempre estamos de frente para as caixas de som quando estamos ouvindo música ou podcast [do Bit Amplificado]. Sabendo disso, a Samsung resolveu investir num sistema sonoro capaz emitir som para todos os lados sem que o audio se deteriore com isso. Aí que surge o Wireless Audio 360.

Modelo (R7) WAM7501 visto de frente

Modelo (R7) WAM7501 visto de frente

São duas famílias, a R7 e a R6, cada uma com modelos nas cores branca e preta, gerando um total de 4 modelos. A família R7 tem um design que ocupa maior espaço, mas que proporciona diversas formas de montagem. No entanto, segundo especificações, quando ligado possui consumo de energia menor que a família R6 e quando em “espera” tem consumo maior.

Modelo (R6) WAM6500 visto de frente

Modelo (R6) WAM6500 visto de frente

A conectividade pode ser feita tanto através de rede Wi-Fi quanto via Bluetooth. É compatível com dispositivos iOS e Android. E é capaz de reproduzir som de alta fidelidade até taxas de 192kHz com 24 bits de amostragem.

Modelo (R7) WAM7501 com suporte de teto.

Modelo (R7) WAM7501 com suporte de teto.

O preço desses belíssimos sistemas de som está na casa dos US$ 500 nos EUA.

Via Samsung

128GB de memória Flash num único chip da Samsung

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Revolucionando mais uma vez o mercado de chips de memória Flash, a Samsung acaba de disponibilizar um chip de memória com 128 GBytes de armazenamento, espaço que até poucos anos atrás necessitava pelo menos 16 chips para compor um SSD de mesmo espaço de armazenamento.

Chip da Samsung com 128GBytes de memória Flash

Chip da Samsung com 128GBytes de memória Flash

Mas não é apenas no espaço de armazenamento que a Samsung está revlucionando o mercado com este chip, ela está propondo uma interface de comunicação diferente para estes chips a fim de aumentar a velocidade transação dos dados. Ate então o padrão eMMC com barramento de 8 bits bi-direcional era a interface padronizada para estes chips, agora a Samsung aposta no padrão UFS que utiliza um barramento diferencial para escrita e um barramento diferencial para leitura.

Comparação entre as interfaces eMMC e UFS

Comparação entre as interfaces eMMC e UFS

Com a nova interface a Samsung estima aumentar a velocidade de transação de dados nos SSDs e equipamentos móveis em até 2,7 vezes. O chip ainda trará uma redução em torno de 50% no consumo de energia nos SSDs.

Tabela comparativa entre o padrão UFS 2.0, utilizado pela Samsung, e os demais existentes

Tabela comparativa entre o padrão UFS 2.0, utilizado pela Samsung, e os demais existentes

A Samsung disponibiliza este chip sob demanda do cliente, que ainda pode adquiri-lo num encapsulamento ePoP que pode agregar memória RAM e um processador para reduzir bastante o espaço utilizado em placas de circuito impresso.

Via: Samsung Tomorrow

Processador Exynos 7 Octa: minimizando para maximizar!

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A Samsung está otimizando um pouco mais o processador Exynos 7 Octa que já contava com uma grande gama de otimizações. Isso porque ele passa a ser fabricado utilizando o novíssimo processo de produção da Samsung de 14nm FinFET ao invés do processo de 20nm.

Processador Samsung Exynos 7 Octa de 14nm

Processador Samsung Exynos 7 Octa de 14nm

Parece pouco, mas apenas com a diminuição dos transistores em sua estrutura microeletrônica, o processador ficou 20% mais rápido e economizando 35% de energia em releção ao mesmo componente fabricado em 20nm.

Esse processador conta com 4 núcleos ARM Cortex A57 e 4 núcleos ARM Cortex A53, sendo o A57 voltado a desempenho e o A53 é voltado ao baixo consumo de energia. Ou seja, apenas 4 núcleos podem estar ativos por vez, já que este é o princípio da tencologia big.LITTLE da ARM, onde utiliza-se apenas um tipo de núcleo por vez, optando por desepenho (big) ou menor consumo de energia (LITTLE).

Tecnlogia big.LITTLE da ARM

Tecnlogia big.LITTLE da ARM

O processador Samsung Exynos 7 Octa ainda conta com uma GPU ARM Mali T760 que possibilita a este processador ser empregado em inúmeros aparelhos multimídia, desde os pequenos aparelhos alimentados por bateria, como MP4 Players e Celulares, até grandes consumidores de energia que carecem de desempenho como SmartTVs.

Exynos 7 Octa e sua empregabilidade.

Exynos 7 Octa e sua empregabilidade.

Este é primeiro produto da Samsung a utilizar o processo de 14nm. Outros ainda surgirão ainda em 2015. É bem provável que SSDs da Samsung contem com essa tecnologia ainda este ano a fim de atingirem capacidades maiores, menor consumo e um preço mais atraente para o consumidor.

Via: Samsung Tomorrow

Samsung ePoP = Processador + 3GB LPDDR3 DRAM + 32GB eMMC

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A Samsung está dando uma ajudinha boa ao mundo dos pequenos dispositivos (smartphones, tablets, etc) para que estes consigam ficar menores ainda. Ela acaba de lançar um componente misto num formato embedded package on package, algo como “encapsulamento embarcado no encapsulamento” que agrega um Processador (Application Processor), uma memória do tipo volátil (LPDDR3 DRAM) de 3 gigabytes e uma memória do tipo não-volátil (flash eMMC) de 32 gigabytes.

Encapsulamento ePoP

Encapsulamento ePoP

Segundo a Samsung, com esse novo encapsulamento os dispositivos podem ter suas placas de circuito impresso reduzidas em até 40%. Essa redução pode acelerar o desenvolvimento de novos dispositivos “vestíveis” que careçam de alto desempenho. A memória volátil DRAM opera a 1,866 Mb/s num barramento de 64 bits.

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Comparativo entre a nova solução ePoP e a solução em uso

Esse circuito tudo-em-um já encontra-se em produção e está disponível para clientes sob demanda.

Via: Samsung Tomorrow